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喷焊加工测试

发布时间:2020-03-06

喷焊加工测试 
1、回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、硬密封球体双面贴装. 
A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试. 
B,双面贴装:
A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →
B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试. 2、PCB质量对回流焊工艺的影响 
3、喷焊加工表面脏,造成锡层不浸润. 板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留.焊接不良. 喷涂材料不同,喷焊要求使用自熔性合金粉末,而喷涂则对粉末的自熔性要求不高,且不一定是自熔性合金粉末,各种自熔性合金粉末既可用于喷焊又可用于喷涂,但喷涂粉末不具备自熔性只能用于喷涂而不能用于喷焊工艺。 
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,喷焊加工实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。


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